报告地点：浙江工业大学莫干山校区图书馆B510会议室

邀 请 人：新能源材料与技术研究所 陶新永 教授

报告题目一：中空多壳层结构的精准合成与能源化学

报 告 人：中科院过程研究所/深圳大学 王丹 教授

报告时间：2025年01月09日（星期四）下午15:30

报告人简介：

王丹，中国科学院过程工程研究所研究员、博士生导师，中科院“百人计划”入选者，国家杰出青年科学基金获得者，享受国务院特殊津贴专家，中组部“万人计划”科技创新领军人才入选者，科技部中青年科技创新领军人才入选者。中国化学会与英国皇家化学会会士，国际溶剂热水热协会常务理事；《高等学校化学学报》与Chem. Res. Chinese Univ.的执行主编，Mater. Chem. Front.副主编；Science Bulletin, EnergyChem, Sci. China Mater.等期刊编委，EES、Adv. Sci.、Adv. Mater. Interface、Matter、EcoMat、ChemNanoMat等期刊顾问编委。长期从事无机合成化学研究，聚焦于无机多功能结构体系前沿领域，在介尺度结构调控和原子可控掺杂的合成方法学研究及应用上取得了系统性创新成果。创立了无机中空多壳层结构的普适、可控合成新方法，揭示了该方法的“浓度波”物理机制，实现了系列无机中空多壳层结构固体的精准可控合成；发现了中空多壳结构的“时空顺序”新属性，创制了系列具有中空多壳结构的高效能源和有序敏感无机固体；发明了石墨炔的位点选择掺杂新方法，获得了新的氮掺杂类型sp-N，实现了原子水平可控合成。在Nat. Rev. Chem., Chem. Soc. Rev., Acc. Chem. Res., Nat. Energy, Nat. Chem., J. Am. Chem. Soc., Angew. Chem. Int. Ed., Adv. Mater.等期刊发表SCI论文230余篇，SCI他引2.3万余次，H因子81。申请发明专利50余项，授权30余项，转让实施2项，为振兴地方经济和企业转型做出了贡献。曾荣获日本陶瓷协会日中陶瓷科学技术交流奖励奖、赢创颗粒学创新奖-优秀科学家奖、北京市科学技术奖和中国颗粒学会自然科学等奖项; 入选2018-2023年度科睿唯安“高被引科学家”。

报告内容摘要：

中空多壳层结构（Hollow multi-shelled structure，HoMS）是一种具有多个层次排列的多孔壳层和相互独立又相互连通的空腔的结构。在催化反应中，特别是CO2还原反应，多层壳壁提供了更多的活性位点，从而提高了能量和分子的利用效率；同时，空腔为分子提供了充足的富集空间。此外，HoMS独特的多壳层结构赋予了其独特的时空顺序新属性，即物质进入或离开HoMS时必须以严格的遵循由外到内或由内向外的顺序依次穿过每个壳层。我们建立了HoMS的可控合成方法：次序模板法，提出了浓度波的合成机制，实现了HoMS的精准合成。基于HoMS的独特属性，在光催化应用中我们开发了内外异质壳层HoMS，用于太阳光的次序吸收；最外层含有非晶组分的HoMS，用于CO2-CO-CH4的串联光催化还原；以及用于直接捕获和转化大气中CO2的HoMS纳米反应器。高效独特的催化性能预示着HoMS材料能够结合独特的光电化学作用，未来在在太阳能驱动的光热催化应用中展现出独特的新奇性质，为“双碳”等国家战略的顺利实施提供新材料及新技术储备。

报告题目二：自粘附高导电高分子柔性界面的设计及应用

报 告 人：深圳大学 周学昌 教授

报告时间：2025年01月09日（星期四）下午16:30

报告人简介：

周学昌，深圳大学特聘教授、化学系主任，国家优秀青年基金、广东省杰出青年基金获得者。2005年毕业于中国科学技术大学并获高分子化学专业学士学位，2005-2010年在香港中文大学化学系学习获博士学位。2010年8月至2014年1月在香港理工大学从事博士后工作。2014年2月至今，在深圳大学化学与环境工程学院工作。长期从事高分子表界面、柔性电子、生物电子等领域的多学科交叉研究。迄今主持国家、省、市级课题10余项。在Nat. Electron.、Angew. Chem. Int. Ed、Nat. Commun.、Adv. Mater.等期刊上发表SCI收录论文120余篇，获国家发明专利授权20余项。

报告内容摘要：

柔性电子学作为一门新兴的学科，在可穿戴设备、人机交互系统等领域具有广泛的应用前景。然而，较弱的表界面粘附力和错配的机械性能，容易导致器件的失效。本报告主要介绍了一种自粘附高导电高分子柔性界面的设计策略，通过在传统硬脆且不粘的导电聚合物网络中引入超分子作用，制备了强而可逆粘附、高导电、低模量的柔性电子学界面材料，并探索了该材料在柔性电路、透明电极、发光器件、生物电极和肌肉训练可视化实时监控集成系统等方面的应用。基于该透明电极强而可逆的界面粘附特点，发展了临时键合器件封装术，并探索了其在可重构的柔性发光器件方面的应用。