一、公司简介

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年

主要从事高性能模拟芯片的生产制造

浙江省首条12吋晶圆生产线

浙江省超大型产业重点项目

二、薪资待遇

14薪、年终奖、六险一金、年度体检、房补、餐补、交通补、通讯补、健身房、咖啡吧、24小时便利店、免费通勤班车、生日福利、年度旅游等。

三、专业需求

集成电路、微电子、电子、材料、化学、物理、机械、自动化、计算机等理工类相关专业

学历要求：2026届本科/硕士

四、岗位介绍

工艺整合工程师、工艺工程师、质量工程师、智能制造系统工程师、设备工程师、制造工程师、厂务工程师。

五、招聘通道

宣讲会时间：2025/10/13（周一）18:30-21:00

宣讲会地点：浙江工业大学屏峰校区健行楼B305