报告题目：高性能聚芳醚腈及其功能高分子材料——从基础研究到产业应用

          报 告 人：电子科技大学 刘孝波 教授

          报告时间：2025年10月31日（周五）下午15:00

          报告地点：莫干山校区材料楼C306会议室

          邀 请 人：高分子材料与工程研究所 王旭 教授

报告人简介：

刘孝波，电子科技大学教授，中国科学院首批“百人计划”入选者，曾获得四川省科技进步一等奖、四川省科技发明二等奖等省部级五项，四川省有突出贡献的优秀专家，享受国务院政府特殊津贴。先后承担和完成国家“863”项目、国家自然科学基金、国家军品配套项目、省部级重点项目及应用技术开发项目40余项，获得具有国际先进水平的省部级鉴定成果10余项，具有国际领先技术水平的鉴定成果3项。申请中国发明专利120余项，其中授权专利80余项；发表SCI论文600余篇，被引用14000余次。

刘孝波教授一直从事高性能高分子、先进功能高分子材料的合成、改性及其加工应用研究，先后研究出“可生物降解聚酯酰胺”、“新型特种高分子——第一代、第二代聚芳醚腈”、“高吸附通量磺化聚芳醚腈”、“耐高温无氟聚芳醚腈质子交换薄膜”、“高热稳定性聚芳醚腈系列介质薄膜”、“耐高温腈基聚合物及其系列复合材料”等多项研究成果并实现产业化，为地方、企业创造了良好的社会经济效益。以聚芳醚腈及其衍生物、邻苯二甲腈聚合物为代表构建了新型的芳腈基聚合物，首次实现芳腈基聚合物在国内外工业化规模的中国制造。

报告内容摘要:

通过分子设计合成了一系列高性能化与功能化并存的聚芳醚腈及其衍生高分子，揭示聚合机理，建立了首台套连续化规模化生产装置，保证了聚芳醚腈高分子的稳定生产与应用，从分子结构入手提出了聚芳醚腈“单一组分复合材料”新概念、合成了两亲性聚芳醚腈、获得了无氟的磺化聚芳醚腈耐高温质子交换膜工程化。通过界面工程技术构建了一系列的以光电磁为功能代表的聚芳醚腈功能材料与增强材料，完成全链条的聚芳醚腈应用基础研究。